9月27日，深圳国际电子展暨嵌入式系统展（标题及以下简称Elexcon）在深圳国际会展中心隆重开幕。 易灵思作为芯片领域黑马企业应邀参加展会。...

受2020年新冠疫情影响，MCU生产环节中最关键的晶圆、基板等材料，产能持续收紧，出现短缺，加之后端封测厂商产能饱和，导致MCU缺货严重，价格疯涨。用不起、买不到芯片的窘境对方...

作为国内最具特色FPGA厂商，易灵思在2020年4月携手硬禾学堂https://class.eetree.cn/专业的电子行业教育平台，给同学们带来了6节精心准备的”FPGA特种兵实战教程”，从易灵思的创新架构讲起...

易灵思,可编程产品平台和技术领域创新者，现已宣布，將会提供三种基于普及的 RISC-V 内核软件定义的SoC系统芯片。...

系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路。SoC可以处理数字信号、模拟信号、混合信号，甚至射频信号，常常应用在嵌入式系统中。尽管微控制器...

在本土FPGA军团中率先推出16nm FPGA以后，以创新架构杀入FPGA领域的本土FPGA黑马易灵思今天宣布其易构加速平台 (RAP) 新方案的全面可用性。...

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计？...

易灵思Trion T8F49芯片，尺寸3mmx3mm，功耗20mW，是当前光模块设计中小体积应用中的优选方案。光模块设计中，必须三者兼顾，体积，性能，功耗。T8在此应用中完全匹配。...

2021年4月11日，第九届中国电子信息博览会（简称CITE2021）在深圳福田会展中心圆满结束。易灵思作为国内首家量产16nm FPGA的厂商，本次展会亮相的钛金系列超高性能、超低功耗Ti60F225产品...

SiP（System In a Package系统级封装）技术应运而生，SiP通过先进封装技术，能将多种不同架构、不同工艺节点、甚至来自不同代工厂的器件以2D或者3D形式封装在一颗芯片中。...