16nm低功耗、高性能FPGA，面向中高端应用需求

如果您需要在极其有限的空间，完成高性能、高带宽应用，并需严格控制芯片发热情况，易灵思钛金系列FPGA可以满足您的需求。 钛金系列FPGA基于Quantum®计算结构，达成低功耗与高性能的完美权衡，同时具备高宽带、小体积的优势，帮助您实现产品优化和创新，快速面向市场。

42颗
产品数量
16nm
工艺节点
1000K LE
最大逻辑单元容量
500M Hz
Fabric性能水平
3.5x3.4mm
封装最小尺寸

Ti35 and Ti60

支持1.5G MIPI DPHY,适用于需要低功耗、小尺寸、高性能的高度集成化移动和边缘设备 。
  • 边缘AI检测
  • 汽车激光雷达
  • 医疗内窥镜
  • 机器视觉、热成像及智能显示

Ti90/Ti120/Ti180 and TJ180

支持2.5G MIPI DPHY硬核以及3.2G LPDDR4硬核控制器，适用于需要低功耗、高性能、高带宽的终端应用。
  • 高端视觉系统
  • MIPI屏幕检测
  • 医疗便携式超声
  • 高端热成像设备

TJ135、TJ240、TJ375

支持4核硬核RISC-V处理器，支持8-16对16Gbps的收发器接口，同时支持2.5G MIPI DPHY以及3.7G LPDDR4控制器，适用于需要高性能、高带宽，同时提供良好功耗表现的创新应用。
  • 汽车ADAS自动驾驶
  • 4G/5G通信设备
  • 中端医疗影像设备
  • 视频采集、视频处理设备
  • 安防及高端视觉应用

TJ550、TJ750、TJ1000

支持4核硬核RISC-V处理器，支持多对高达25.8Gbps的收发器接口，适用于需要大规模、高性能、高带宽的终端应用。
  • 5G无线通信BBU/AAU设备
  • 智能网卡及PCIE加速卡
  • 高端工业测试设备
  • 智能存储及云计算应用
应用领域
工业自动化
支持1.5Gbps MIPI CSI and DSI,适用于需要低功耗、小尺寸、多I/O的高度集成化移动和边缘设备 。
边缘和物联网
支持2.5Gbps MIPI 接口，适用于多摄像头，高清视觉系统，边缘计算和硬件等应用。
汽车
中大规模逻辑单元，支持计算和工业自动化所需的10Gb以太网和PCIe Gen4接口。
消费者和AR/VR
大规模逻辑单元和接口丰富的高性能平台，可以满足绝大多数应用需求。
钛金系列选型表
Features Ti35 Ti60 TJ85 Ti90 Ti120 TJ135 Ti180 TJ240 TJ375 TJ550 TJ750 TJ1000
Logic Elements (LEs) 36,176 62,016 83,232 89,812 119,750 132,192 176,256 236,888 370,137 533,174 727,056 969,408
10K BRAM (M bits) 1.53 2.62 6.18 7.34 9.8 9.83 13.11 19.37 27.53 39.65 54.07 72.09
DSP 93 160 300 359 478 480 640 946 1,344 1,936 2,640 3,520
PLLs 4 4 12 8 8 12 8 12 12 12 12 12
Max. GPIO(1) 169 169 224 274 274 224 274 337 337 244 244 244
Harden LPDDR4/4x 3733Mbps — — x32 x32 x32 x32 x32 2x32 2x32 2x72 2x72 2x72
Harden MIPI-2.5G DPHY — — 2 Rx + 2 Tx 4 Rx + 4 Tx 4 Rx + 4 Tx 2 Rx + 2 Tx 4 Rx + 4 Tx 3 Rx + 3 Tx 3 Rx + 3 Tx 3 Rx + 3 Tx 3 Rx + 3 Tx 3 Rx + 3 Tx
SerDes Support — — 8@16Gbps — — 8@16Gbps — 16@16Gbps 16@16Gbps 16@16Gbps 8@25.8Gbps 16@16Gbps 8@25.8Gbps 16@16Gbps 8@25.8Gbps
PCIE Support — — 1 Gen4x4 — — 1 Gen4x4 — 2 Gen4x4 2 Gen4x4 2 Gen4x8 2 Gen4x8 2 Gen4x8
Harden Quad RISC-V@1GHz — — Yes — — Yes — Yes Yes Yes Yes Yes
Package Options (Ball pitch , Size) HVIO, HSIO, 2.5G MIPI 4lane组数, , LPDDR4/4x位宽, Serdes对数
WLCSP64 (0.4mm,3.4x3.5mm)   0,35                    
SiP-FBGA100 (0.5mm,5.5x5.5mm) 0,61 0,61                    
FBGA100(0.5mm,5.5x5.5mm) 0,61 0,61                    
FBGA225 (0.65mm,10x10mm) 23,140 23,140                    
FBGA256 (0.8mm,13x13mm) 27,142 27,142                    
FBGA361 (0.65mm,13x13mm)       20,110, 2, x16 20,110, 2, x16   20,110, 2, x16          
FBGA400 (0.8mm,16x16mm)       74200, 4, x32 74200, 4, x32   74200, 4, x32          
FBGA484 (0.8mm,18x18mm)     20,80, 1, x32, 8 27,116, 4, x32 27,116, 4, x32 20,80, 1, x32, 8 27,116, 4, x32 20,80, 1, x32, 8 20,80, 1, x32, 8      
FBGA529 (0.8mm,19x19mm)       48,210, 0, x32 48,210, 0, x32   48,210, 0, x32 51,176, 0, x32, 0 51,176, 0, x32, 0      
SFBGA400(0.5mm,10x10mm)     30,70, 1, x16, 4     30,70, 1, x16, 4            
FBGA576(0.65mm,16x16mm)     43,100, 2, x32, 8     43,100, 2, x32, 8            
FBGA676 (0.65mm,17x17mm)     84,140, 2, x32, 8     84,140, 2, x32, 8            
SFBGA676 (0.65mm,18x18mm)               63,130, 2, x32, 16 63,130, 2, x32, 16      
FBGA900 (0.8mm,25x25mm)               87,172, 2, x32, 16 87,172, 2, x32, 16      
FBGA1156 (1.0mm,35x35mm)               103,234, 3, 2x32, 16 103,234, 3, 2x32, 16 60,184, 0, 2x72, 24 60,184, 0, 2x72, 24 60,184, 0, 2x72, 24

 

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