在有限的空间内释放更强算力,帮您降低产品风险

易灵思钛金系列FPGA涵盖钛金系列、钛金系列Edge和钛金系列Transceiver产品线,提供从35K到2M逻辑单元(LE)的丰富配置,并兼容易灵思RISC-V SoC平台,凭借高密度逻辑资源与紧凑设计,钛金系列FPGA可以帮您将小尺寸器件打造为高性能嵌入式计算平台。

42
产品系列数量
16nm
工艺大小
1000K LE
最大逻辑单元容量
500M Hz
Fabric性能水平
3.5x3.4mm
封装最小尺寸

钛金系列 FPGA

可扩展高性能FPGA平台
  • 覆盖广泛性能需求的FPGA产品平台
  • 兼顾高性能、高能效与紧凑设计
  • 灵活的XLR架构,轻松适配多样化市场与应用场景

钛金系列 Edge FPGA

智能边缘计算优化平台
  • 面向智能边缘系统打造的紧凑型低功耗FPGA平台
  • 增强型HSIO架构,支持SEU检测与纠错
  • 超低静态功耗设计,实现稳定可靠运行;面向实时边缘应用优化,适用于尺寸、散热与功耗受限场景

钛金系列 Transceiver FPGA

高速互联计算平台
  • 面向高吞吐数据处理应用优化的FPGA平台
  • 集成先进高速串行接口,实现高效数据传输
  • 专为通信、网络、视频及高性能嵌入式系统设计

钛金系列FPGA的名字源自“钛”所象征的特性————坚固、可靠且具备高端性能,尽管芯片本身不含钛元素,但这一命名寓意其面向严苛应用场景所展现出的强大性能与全面升级的能力。

小尺寸封装

小尺寸封装

钛金系列FPGA最小支持 3.5 x 3.4mm WLCSP 封装,专为高度集成应用场景设计。

硬核控制器

硬核控制器

集成 MIPI D-PHY 和 LPDDR4/4x DRAM 硬核控制器,为物联网、热成像、工业视觉、机器人及智能设备应用提供高效连接与存储支持。

SEU检测

SEU检测

可实时检测配置异常,帮助系统应对随机单粒子翻转(SEU)事件,最大限度地提高系统正常运行时间。

设计保护

设计保护

通过比特流认证防止未授权的篡改,并通过比特流加密保护设计数据和知识产权。

应用领域
工业自动化

工业自动化

提供传感器融合数据分析和实时电机控制功能,以处理当今工业应用中前所未有的海量数据。

边缘和物联网

边缘和物联网

凭借固有的面积效率,投入大规模生产,确保从原型到最终产品的无缝过渡,并相应缩短上市时间。

汽车

汽车

通过了 AEC-Q100 认证,可处理光学和 LiDAR 传感器数据,并支持人工智能数据处理以实现显示和电机控制。

消费者和AR/VR

消费者和AR/VR

低延迟、高性能特性可支持从移动配件与可穿戴设备到增强现实/虚拟现实设备以及智能家居系统等各类应用。

钛金系列选型表
Features Ti35 Ti60 TJ85 Ti90 Ti120 TJ135 Ti180 TJ240 TJ375 TJ550 TJ750 TJ1000
Logic Elements (LEs) 36,176 62,016 83,232 89,812 119,750 132,192 176,256 236,888 370,137 533,174 727,056 969,408
10K BRAM (M bits) 1.53 2.62 6.18 7.34 9.8 9.83 13.11 19.37 27.53 39.65 54.07 72.09
DSP 93 160 300 359 478 480 640 946 1,344 1,936 2,640 3,520
PLLs 4 4 12 8 8 12 8 12 12 12 12 12
Max. GPIO(1) 169 169 223 274 274 223 274 337 337 244 244 244
Harden LPDDR4/4x 3733Mbps x32 x32 x32 x32 x32 2x32 2x32 2x72 2x72 2x72
Harden MIPI-2.5G DPHY 2 Rx + 2 Tx 4 Rx + 4 Tx 4 Rx + 4 Tx 2 Rx + 2 Tx 4 Rx + 4 Tx 3 Rx + 3 Tx 3 Rx + 3 Tx 3 Rx + 3 Tx 3 Rx + 3 Tx 3 Rx + 3 Tx
SerDes Support 8@16Gbps 8@16Gbps 16@16Gbps 16@16Gbps 16@16Gbps 8@25.8Gbps 16@16Gbps 8@25.8Gbps 16@16Gbps 8@25.8Gbps
PCIE Support 1 Gen4x4 1 Gen4x4 2 Gen4x4 2 Gen4x4 2 Gen4x8 2 Gen4x8 2 Gen4x8
Harden Quad RISC-V@1GHz Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
Package Options (Ball pitch , Size) HVIO, HSIO, 2.5G MIPI 4lane组数, , LPDDR4/4x位宽, Serdes对数
WLCSP64 (0.4mm,3.4x3.5mm)   0,34                    
SiP-FBGA100 (0.5mm,5.5x5.5mm) 0,61 0,61                    
FBGA100(0.5mm,5.5x5.5mm) 0,61 0,61                    
FBGA225 (0.65mm,10x10mm) 23,140 23,140                    
FBGA256 (0.8mm,13x13mm) 27,142 27,142                    
FBGA361 (0.65mm,13x13mm)       20,110, 2, x16 20,110, 2, x16   20,110, 2, x16          
FBGA400 (0.8mm,16x16mm)       74,200, 0, 0 74,200, 0, 0   74,200, 0, 0          
FBGA484 (0.8mm,18x18mm)     21,85, 1, x32, 8 27,116, 4, x32 27,116, 4, x32 21,85, 1, x32, 8 27,116, 4, x32 21,85, 1, x32, 8 21,85, 1, x32, 8      
FBGA529 (0.8mm,19x19mm)       48,210, 0, x32 48,210, 0, x32   48,210, 0, x32 51,176, 0, x32, 0 51,176, 0, x32, 0      
SFBGA441(0.5mm,11x11mm)     20,88, 1, x16, 8     20,88, 1, x16, 8            
FBGA576(0.65mm,16x16mm)     27,100, 2, x32, 8     27,100, 2, x32, 8            
FBGA676 (0.8mm,22x22mm)     84,139, 2, x32, 8     84,139, 2, x32, 8            
FBGA900 (0.8mm,25x25mm)               50,168, 0, 2x32, 16 50,168, 0, 2x32, 16      
FBGA1156 (1.0mm,35x35mm)               103,234, 3, 2x32, 16 103,234, 3, 2x32, 16 60,184, 0, 2x72, 24 60,184, 0, 2x72, 24 60,184, 0, 2x72, 24

 

Sensor Aggregation System
Sensor Aggregation System

摄像头和传感器无处不在,生成大量数据。你该如何聚合并处理所有这些数据?

Ti90 以及更大尺寸的钛金系列 FPGA 均配备了经过强化处理的 2.5G MIPI 接口,用于实现高速连接;同时,其灵活的高速 IO(HSIO)引脚则支持多种单端与差分标准。这些器件可作为 GPIO、LVDS 对或 MIPI RX/TX 通道运行,速度最高可达 1.5 Gbps。

这些 HSIO 引脚完全可由用户自行配置,因此您可以根据系统需求对其进行混合搭配使用。可使用 HSIO 引脚配合 MIPI-CSI-2 协议从相机或传感器中收集数据,并将其发送至应用处理器。或者,可使用 DSI 协议将图像传输至显示器。Efinity 软件提供了 D-PHY、CSI-2 和 DSI IP,旨在帮助您更轻松地构建基于 MIPI 的系统。

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