成熟稳定的40nm低功耗FPGA系列

与传统FPGA产品相比,Trion FPGA基于中芯国际(SMIC)的40nm工艺, 采用易灵思Quantum®架构,具备逻辑和路由互换的特性,同等资源下占据更小的硅片面积,拥有更低的功耗,具备高集成度与尺寸优势。

26
量产产品数量
40nm
工艺节点
120K Le
最大逻辑单元容量
~10mW
最低功耗表现
3x3mm
最小封装尺寸

Quantum®优势对比

Trion FPGA 具备逻辑和路由互换的特性,同等资源下占据更小的硅片面积,更低的功耗,更好的实现小型化、节能型应用方案
  • "功耗-性能-面积"(PPA)优化高达4倍
  • 7层金属层 vs. 12+层金属层
  • 独特的设计架构可轻松扩展至百万以上逻辑单元(LE)规模
  • 超便捷的硅工艺可移植性

标准I/O接口

便捷使用,支持多种IO标准,如MIPI/LVDS/DDR等,快速实现接口扩展、传感器接入等应用
  • MIP:4-lane MIPI D-PHY ,内建硬核CSI-2控制器,每个MIPI D-PHY高达6Gbps带宽
  • LVDS:支持高达800Mbps
  • DDR:硬核控制器,支持DDR3, LPDDR3, LPDDR2器件

Mask可选的掩膜编程工艺

此工艺在低成本,高安全性等应用领域具有独特优势
  • 基于易灵思掩膜编程工艺
  • 用户可实现芯片一次性编程
  • 无需使用外部配置Flash
  • MPM只能由易灵思工厂一次性编程,用户需要提前支付Non-Recurring Engineering (NRE)费用
应用领域
工业自动化
多IO特性、支持软核RISC-V使得在工业自动化中实现实时控制和数据处理,大幅提升生产效率和系统可靠性
边缘和互联网
Trion系列FPGA提供低功耗、较高性能的计算能力,并支持DDR3硬核接口进行高带宽存储,支持智能设备的本地数据处理
汽车
提供灵活的MIPI 1.5G接口以及低功耗特性,用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统,提供高效的数据处理和灵活的系统集成
消费者和AR/VR
灵活的IO接口用于便携设备和智能家居,提供高性能、低功耗的解决方案,支持多种传感器和显示接口
Trion系列选型表
Features T4 T8 T13 T20 T35 T55 T85 T120
Logic Elements (LEs) 3,888 7,384 12,828 19,728 31,680 54,195 84,096 112,128
Mask Programmable Memory
Embedded RAM bits (kb) 77 123 727 1,044 1,475 2,765 4,055 5,407
18x18 Multipliers 4 8 24 36 120 150 240 320
PLLs 1 5 5 7 7 8 8 8
Maximum GPIO (1) 55 97 195 230 230 278 278 278
LVDS (TX, RX) 6, 6 13, 13 20, 26 20, 26 52, 52 52, 52 52, 52
Package Options (Ball pitch , Size) GPIO (LVDS TX, RX), MIPI , DDR
FBGA49 (0.4 mm, 3x3 mm) 33, 0, 0 33, 0, 0            
WLCSP80 (0.4 mm, 4.5 x 3.6 mm)       33, 1, 0        
FBGA81 (0.5 mm, 5x5 mm) 55, 0, 0 55, 0, 0            
LQFP100 (0.5 mm, 14x14 mm) (2)     65(4,4),0,0 65(4,4),0,0        
LQFP144 (0.5 mm, 20x20 mm)   97(6, 6), 0, 0   97(6, 6), 0, 0        
FBGA169 (0.65 mm, 9x9 mm)     73 (8, 12), 2, 0 73 (8, 12), 2, 0        
FBGA256 (0.8 mm, 13x13 mm)     195 (13, 13), 0, 0 195 (13, 13), 0, 0        
FBGA324 (0.65 mm, 12x12 mm)       130 (20, 26), 2, x16 130 (20, 26), 2, x16 130 (20, 26), 2, x16 130 (20, 26), 2, x16 130 (20, 26), 2, x16
FBGA400 (0.8 mm 16x16 mm)       230 (20, 26), 0, x16 230 (20, 26), 0, x16      
FBGA484 (0.8 mm, 18x18 mm)           256 (40, 40),0, x32 256 (40, 40),0, x32 256 (40, 40),0, x32
FBGA576 (0.65 mm 16x16 mm)           278 (52, 52), 3, x32 278 (52, 52), 3, x32 278 (52, 52), 3, x32

 

注: (1)  用户IO未包括DDR, MIPI等专用IO数量

   (2)CPLD device:SiP with 16Mbits Flash

 

 

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