优越低功耗高性能FPGA,帮您降低产品风险

如果您仅有几平方毫米的空间，但需要尽可能增加计算能力，易灵思钛金系列FPGA可以满足您的需求。钛金系列FPGA采用16nm工艺制造，拥有较低功耗和较小的面积尺寸，却能提供极高性能。

钛金系列FPGA具有Quantum®计算结构，并具有增强的计算能力，非常适合嵌入式硬件的加速应用。 逻辑单元（LE）密度范围从35K到1KK，并且与易灵思RISC-V SoC内核兼容，可以帮助您将微型芯片变成加速的嵌入式计算系统，适用于机器学习、神经网络、AIoT等领域。

14片
产品系列数量
16nm
工艺大小
100K Le
最大逻辑单元容量
500M Hz
封装最小尺寸
3.5x3.4mm
封装最小内存

Ti35 and Ti60

支持1.5Gbps MIPI CSI and DSI,适用于需要低功耗、小尺寸、多I/O的高度集成化移动和边缘设备 。
  • 移动、边缘设备
  • 人工智能物联网
  • 传感器融合
  • 视觉和显示

Ti90、 Ti120 and Ti180

支持2.5Gbps MIPI 接口，适用于多摄像头，高清视觉系统，边缘计算和硬件等应用。
  • 高端视觉系统
  • 边缘计算
  • 硬件加速
  • 机器学习

TJ240、 TJ375、TJ550

中大规模逻辑单元，支持计算和工业自动化所需的10Gb以太网和PCIe Gen4接口。
  • 工业自动化
  • 汽车行业
  • 数据加速
  • 云/雾计算

TJ750 and TJ1000

大规模逻辑单元和接口丰富的高性能平台，可以满足绝大多数应用需求。
  • 通信
  • 智能NIC和PCIE加速卡
  • 基于FPGA的服务器
  • 智能存储
产品特色
 
器件特点
增强的Quantum架构，16nm工艺
高达4倍的"功耗-性能-面积"(PPA)优化
7层金属层 vs.12+层金属层
独特的设计架构可轻松扩展至百万以上逻辑单元(LE)密度
超便捷的硅工艺可移植性

 

 
超高性能
35K至1000K逻辑单元
超高性能：300-500MHZ
 
硬核特点
1.5Gbps LVDS / HSIO
硬核MIPI 1.5Gbps PHY
硬核MIPI 2.5Gbps PHY+控制器
硬核3733Mbps DDR4控制器
SerDes 16Gbps/25.8Gbps（规划中）
高速接口：PCIe，EC，JESD，CPRI等规划中
 
器件特点
超小封装：3.5mm x 3.4mm@60KLE
超低功耗：竞争对手的1/3-1/4
应用领域
工业自动化
支持1.5Gbps MIPI CSI and DSI,适用于需要低功耗、小尺寸、多I/O的高度集成化移动和边缘设备 。
边缘和物联网
支持2.5Gbps MIPI 接口，适用于多摄像头，高清视觉系统，边缘计算和硬件等应用。
汽车
中大规模逻辑单元，支持计算和工业自动化所需的10Gb以太网和PCIe Gen4接口。
消费者和AR/VR
大规模逻辑单元和接口丰富的高性能平台，可以满足绝大多数应用需求。
钛金系列选型表
Features Ti35 Ti60 Ti90 Ti120 TJ135 Ti180 TJ200 TJ375 TJ550 TJ750 TJ1000
Logic Elements (LEs) 36,176 62,016 89,812 119,750 133,844 176,256 236,888 370,137 533,174 727,056 969,408
10K BRAM (M bits) 1.53 2.62 7.34 9.8 9.95 13.11 19.37 27.53 39.65 54.07 72.09
DSP 93 160 359 478 486 640 946 1,344 1,936 2,640 3,520
PLLs 4 4 8 8 12 8 12 12 12 12 12
Max. GPIO(1) 169 169 274 274 337 274 337 337 244 244 244
Harden LPDDR4/4x 3733Mbps — — x32 x32 x32 x32 2x32 2x32 2x72 2x72 2x72
Harden MIPI-2.5G DPHY — — 4 Rx + 4 Tx 4 Rx + 4 Tx 2 Rx + 2 Tx 4 Rx + 4 Tx 3 Rx + 3 Tx 3 Rx + 3 Tx 3 Rx + 3 Tx 3 Rx + 3 Tx 3 Rx + 3 Tx
SerDes Support — — — — 8@16Gbps — 16@16Gbps 16@16Gbps 16@16Gbps 8@25.8Gbps 16@16Gbps 8@25.8Gbps 16@16Gbps 8@25.8Gbps
PCIE Support — — — — 1 Gen4x4 — 2 Gen4x4 2 Gen4x4 2 Gen4x8 2 Gen4x8 2 Gen4x8
Harden Quad RISC-V@1GHz — — — — Yes — Yes Yes Yes Yes Yes
Package Options (Ball pitch , Size) HVIO, HSIO, 2.5G MIPI 4lane组数, , LPDDR4/4x位宽, Serdes对数
WLCSP64 (0.4mm,3.4x3.5mm)   0,35                  
SiP-FBGA100 (0.5mm,5.5x5.5mm) 0,61 0,61                  
FBGA100(0.5mm,5.5x5.5mm) 0,61 0,61                  
FBGA225 (0.65mm,10x10mm) 23,140 23,140                  
FBGA256 (0.8mm,13x13mm) 27,142 27,142                  
FBGA361 (0.65mm,13x13mm)     20,110, 2, x16 20,110, 2, x16   20,110, 2, x16          
FBGA400 (0.8mm,16x16mm)     74200, 4, x32 74200, 4, x32   74200, 4, x32          
FBGA484 (0.8mm,18x18mm)     27,116, 4, x32 27,116, 4, x32   27,116, 4, x32          
FBGA529 (0.8mm,19x19mm)     48,210, 0, x32 48,210, 0, x32 51,176, 0, x32,0 48,210, 0, x32 51,176, 0, x32,0 51,176, 0, x32,0      
FBGA676 (0.65mm,17x17mm)                      
FBGA900 (0.8mm,24x24mm)                      
FBGA1156 (1.0mm,35x35mm)         103,234, 3, 2x32,16   103,234, 3, 2x32,16 103,234, 3, 2x32,16 60,184, 0, 2x72,24 60,184, 0, 2x72,24 60,184, 0, 2x72,24
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