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【展会精彩回顾】易灵思FPGA亮相2023elexcon深圳国际电子展

技术新闻 09-04

8月23日,ELEXCON深圳国际电子展顺利拉开帷幕。易灵思FPGA 携钛金产品系列及相关应用于展会亮相,充分展现其前沿技术积累。此外,易灵思高级销售总监张永慧于“2023FPGA生态峰会”上发表了演讲,聚焦科技变革时代下FPGA的发展和提升,通过对行业趋势解读与技术分享,挖掘行业发展新需求,探索更多应用场景,赋能更多领域。

 

16nm钛金系列产品于

展会上展露锋芒

以AI为引领的新一轮科技革命与产业变革方兴未艾,国内FPGA芯片市场规模持续攀升,半导体行业芯片国产化的发展战略和国内科技企业自主可控的采购战略也进一步推动了市场需求,中国FPGA现已进入了发展的关键阶段。过往40年的FPGA技术发展, 其中半导体工艺的不断提升是实现高性能,高容量的主要推动力,采用先进工艺--16nm钛金系列产品便是易灵思在此背景下主打的王牌之一,在显著降低功耗的同时,提升IO的性能,对于高带宽应用需要的接口提供了有力支持,LVDS全部支持1.5G的收发性能。钛金系列基于更加优化的Quantum架构,将其PPA优势带到了新的高度,逻辑容量在未来可以支持1M LE,性能提升3倍以上,高达400Mhz-500Mhz

 

带宽吞吐是衡量FPGA性能的重要评价因素,钛金系列从Ti90,Ti120,Ti180开始率先采用3733Mbps的LPDDR4的硬核PHY与控制器,在兼具小体积的优势下, 带宽极致提升, 更有2.5G MIPI硬核PHY,配有安装即用的MIPI CSI&DSI IP,实现视觉信号的高带宽接入,同时支持和SoC的快速链接,完美匹配各种边缘或移动终端对超低功耗、超小尺寸且能提供高算力的设计要求,为机器视觉、低功耗显示、汽车电子、超声、视频等领域的应用提供了创新设计的基础。

 

除此以外,在2023年底即将推出的Ti375 FPGA,支持16G SERDES,容量更是提升至375K逻辑资源。

 

多款应用现身展区

带来直观交互体验

 

在创新技术的加持下, 易灵思不断推出新功能, 新产品,拓宽场景应用边界,满足客户多样化的产品需求。于本次展会上,众多应用方案集中亮相,给现场观众带来了更为直观的感受与体验。

 

TJ180 TinyML AI 加速平台

应用基于易灵思16nm TJ180 FPGA,实现视觉输入、ISP & AI加速、显示输出端到端,可进行活体检测。TJ180 FPGA合封2Gbit DRAM,提供MIPI 2.5G硬核,LPDDR4x 3000Mbps硬核, 在400-500MHz性能表现下,功耗水平远低于同规模竞品。活体检测使用了75%逻辑资源, 250MHz全局时钟, 功耗仅1.2W。TinyML平台简化了硬件加速过程并且不需要任何第三方工具,支持开源的RISC-V内核,并提供TensorFlow模型转换,通过C/Python即可,实现FPGA的AI加速部署。

 

Ti60F225高刷多屏显示

应用基于易灵思16nm Ti60F225高性能、超低功耗FPGA,可支持双摄像头输入,四种屏幕驱动:1024*600 MIPI、1024*600 LVDS、800*480 RGB、1280*720 HDMI,支持RISC-V软核,性能可达300-400MHz,通过搭配TinyML AI加速框架,快速实现AI硬件加速。

 

T20实现工业总线Glink

支持从站间点对点通信,自带数据链路双冗余,凭借千兆以太网可实现高速可靠传输,在断线恢复后可自动重连,充分保障数据安全,硬件阻隔外部攻击,为工业伺服控制、储能系统、BMS电池管理系统等领域提供安全可靠的通讯网络。

 

易灵思FPGA自创办以来,坚持研发投入,具备雄厚的研发与创新能力,在高性能低功耗芯片上拥有领先优势。我们坚信,只有深入了解用户需求,不断驱动产品研发及创新,才能持续为客户创造更大价值。展望未来,机遇与挑战并存,变局与变革同轨,易灵思将继续以中国本土应用为核心驱动力,深入场景,以极具竞争力的产品与解决方案,为千行百业创新创造无限可能。

 

 

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