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易灵思16nm 钛金系列新成员—TJ375 重磅发布

技术新闻 04-02

随着终端行业的快速发展,市场对于高性能、灵活可编程的解决方案需求愈发迫切。作为 FPGA 领域的创新者,易灵思重磅宣布,即将推出16nm 钛金系列新成员—TJ375,这款产品的面世正契合了当前市场的需求趋势,为各个领域带来了创新与突破。

 

 
TJ375
产品简介
 

 

新趋势下的FPGA设计,越来越看重功耗与性能的权衡。TJ375 FPGA采用优化的”XLR”基础单元,基于16nm标准工艺,充分实现“高性能+低功耗+高密度“的优势特点,助力终端应用降低散热成本,使得高端设备节能化、小型化变成可能。

 

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内核资源

易灵思TJ375在逻辑资源、BRAM与DSP资源方面相较于Ti180器件有较大提升,结合软件的高效布局布线能力,在资源使用、时序收敛等方面,相较于同级别竞品也具备可竞争能力。

 

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SoC FPGA
TJ375 FPGA中支持性能可达1GHz的4核32位RISC-V处理器硬核,支持MMU/FPU/定制化指令等功能,全速运行时功耗仅500mW左右。值得一提的是,易灵思硬核RISC-V由公司自研,无任何IP授权风险,在处理器架构、总线通信、指令设计等方面具备充足的灵活性与自主性,极大降低了技术与供应风险。

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体积&存储带宽

AI、视频、高端视觉等先进应用,对存储带宽与芯片体积要求急速提高,易灵思TJ375支持2x 32bit LPDDR4硬核,带宽高达240Gbps。

TJ375N529器件单位面积带宽达到320Mbps/mm2,在狭小的区域内实现高速、高带宽的存储要求。

 

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丰富的接口资源
高带宽数据传输依赖于高速接口,以各项通信协议进行数据交互。易灵思TJ375提供16路16G Serdes,支持x1/x2/x4的配置模式,支持PCIE Gen4x4,向下兼容Gen3/Gen2/Gen1。同时支持硬核MIPI 2.5G DPHY,面向新一代高端视觉与显示应用。此外还提供1.5G LVDS接口以及1.5G MIPI DPHY,满足多样性的设备互联需求。
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多种封装选项

提供19x19至35x35mm的多种封装形式,为不同应用需求提供差异化选择。

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TJ375
应用领域
 

 

TJ375 在多个终端领域都具有广泛的应用潜力。

数据中心方面,它可以加速计算和网络处理,提高数据处理速度和效率;在通信领域,它可应用于 5G 基站、网络核心设备等,实现高速数据传输和处理;

工业自动化领域,结合gLink现场总线以及高速PCIe接口,能够有效提升生产效率和质量;

视频处理领域,通过多路SerDes的传输能力,以及硬核LPDDR4硬核的高带宽存储,可满足4K/8K等高端视频的处理需求。

汽车领域,TJ375已规划车规级产品,同时易灵思已具备ISO26262 ASIL-D级别功能安全认证,可用于自动驾驶系统、车载娱乐系统等,提升汽车的智能化水平;

医疗领域,利用低功耗及高性能的特点,可用于图像处理、实时监测设备等,助力医疗产品创新发展。此外,TJ375 在边缘AI、安防监控、测试设备等领域也有着广阔的应用前景。

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易灵思 TJ375 的发布将为各行业带来更加强大的 FPGA 解决方案,助力客户实现技术创新和业务增长。易灵思将继续致力于推动 FPGA 技术的发展,为市场带来更多创新产品。

 

 
TJ375
总结
 

 

易灵思16nm钛金系列 TJ375 FPGA的推出,延续低功耗、小体积、高性能的产品特点,同时拥有硬核RISC-V处理器的异构设计,满足多样性的终端应用需求,成为SoC FPGA领域的新晋玩家。
TJ375各封装样片将于4月中旬开始陆续推出,让我们共同期待 TJ375 在各个领域的精彩表现,开启科技创新的新篇章!
 
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